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供不应求 矽晶圆涨价上看15%
2013/6/8 12:40:46   来源:工商时报  

晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季,不仅台积电(2330)、联电(2303)、华亚科(3474)等国内12寸厂的投片量创下新高,8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100%的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增,且第3季预估投片量季增至少15%,矽晶圆供货短缺,急单及短单价格顺利调涨10~15%,包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等业者直接受惠。

上周日中台湾发生大地震,台湾最大矽晶圆厂台胜科受到影响,12寸矽晶圆产能短期内无法顺利开出以满足半导体厂需求,因此,晶圆代工厂及DRAM厂急单已经转往日本矽晶圆厂业者。不过,日本矽晶圆厂因为采计划性生产,无法快速消化大量的急短单,而中美晶去年收购日本矽晶圆厂GWJ,12寸矽晶圆新产能正在开出,因此笑纳台积电等台湾业者的大单。

第2季虽是传统半导体市场淡季,但晶圆代工厂及DRAM厂接单却是淡季转旺。以DRAM厂来说,因为市场供不应求,包括南科、华亚科、华邦电等业者,5月以来12寸厂已经是全产能投片。晶圆双雄台积电及联电的12寸厂同样接单满载,尤其台积电中科12寸厂Fab15第3期及第4期工程,在6月后进入产能快速拉升的全产能投片阶段。

至于8寸厂已出现产能短缺问题。台积电、联电、世界先进等3家业者,旗下8寸厂产能4月产能利用率才达90%以上,但6月产能利用率已冲上100%,几乎被LCD驱动IC、电源管理IC等订单塞满。

由于8寸厂及12寸厂的投片量本季内逐月快速拉升,矽晶圆也由原本的供给过剩,一下转变为供不应求,加上中台湾地震影响到部份12寸矽晶圆产出,因此,矽晶圆厂现在接单不仅全满,原本为客户预留的第3季新增产能,也已被迫提前开出。

业者透露,矽晶圆的生产前置期长达2~3个月,一旦进入供不应求阶段,急单及短单价格调涨10~15%是业界常态,第3季因市场需求仍大于供给,近期洽谈的订单价格也可能直接调涨。由此来看,矽晶圆厂今年营运将会是倒吃甘蔗、愈吃愈甜。


关键词:晶圆  
(编辑:wuch
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